无线通信系统-盐田区无线通信-数字Ic电子驱动ic(查看)

蓝色巨人IBM和北方电讯(Nortel) 公司的科学家们还联合研制出了一款制造材料既非硅、也非锗的新型芯片，无线通信系统，这就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和锗(Ge)两种材料的混合物制造而成的，称为SiGe混合物半导体芯片。 根据这两家公司的合作协议，Nortel公司负责为几种高速通信应用程序专门设计这种新型SiGe芯片，而IBM公司则负责专门生产这种芯片。 

这种SiGe芯片是目前其他一些非硅半导体芯片诸如芯片的有益的补充，SiGe芯片能够有力地支持研发更复杂、高速的通信新产品。与芯片比较，SiGe芯片有着其明显的优势，SiGe芯片的集成度更高，体积更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片还有一个**的优点，它可以用现有的硅芯片生产设备进行加工，而不必另外添置其它的加工设备，盐田区无线通信，从而能够有效地降低生产成本，与其他的非硅芯片更具有价格优势。

对于IC设计者来说，EDA工具意义重大，透过EDA工具商的推介，能够了解到新的设计理念。国内不少IC设计者，是单纯从EDA的角度被带入IC设计领域的，也有很多的设计者在没有接触到深亚微米工艺的时候，也是通过EDA厂家的推广培训建立基本概念。同时，无线通信网，对一些高难度的设计，识别和选择工具也是十分重要的。 如果你希望有较高的设计水平，积累经验是一个必需的过程。经验积累的效率是有可能提高的。以下几点可以参考：

1.学习借鉴一些经典设计，其中的许多细节是使你的设计成为产品时必需注意的。有些可能是为了适应工艺参数的变化，有些可能是为了加速开关过程，有些可能是为了保证系统的稳定性等。通过访真细细观察这些细节，无线通信发展趋势，既有收益，也会有乐趣。项目组之间，尤其是项目组成员之间经常交流，可避免犯同样错误。

2.当你初步完成一项设计的时侯，应当做几项检查：了解芯片生产厂的工艺， 器件模型参数的变化，并据此确定进行参数扫描的范围。了解所设计产品的实际使用环境，正确设置系统的输入条件及负载模型。严格执行设计规则和流程对减少设计错误也很有帮助。

　　据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布来的一份预测报告自显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，**半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度百增长，给**半导体业注入了新的活力。在近两年里，三网融合的大趋势有力地度推动了芯片业的发展，通信问芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始**过了PC机芯片的发展。IDC的*预测，通信IC芯片，尤其是支持*三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全答球半导体芯片业应用市场。