与IC的关系
芯片,英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,沙田镇数字电压,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,简易数字电压表电路图,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片也有它*特的地方,广义上,只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组,则是一系列相互关联的芯片组合,它们相互依赖,组合在一起能发挥更大的作用,比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组,手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。
瑞特威科技为你讲解数字IC的特点:
01生命周期可长达10年。
数字IC强调的是运算速度与成本比,数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。设计者必须不断采用更的算法来处理数字信号,或者利用新工艺提高集成度降低成本。因此数字IC的生命周期很短,大约为1年-2年。
02工艺特殊少用CMOS工艺
数字IC多采用CMOS工艺,而模拟IC很少采用CMOS工艺。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件,而CMOS工艺的驱动能力很差。此外,模拟IC关键的是低失真和高信噪比,这两者都是在高电压下比较*做到的。而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境,并且持续朝低电压方向发展。
03与元器件关系紧密
对于数字电路来说是没有噪音和失真的,数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此外由于工艺技术的限制,模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容,数字电压表课程设计报告,特别是高阻值电阻和大容量电容,只有这样才能提高集成度和降低成本。
某些射频IC在电路板的布局也必须考虑在内,而这些是数字IC设计所不用考虑的。因此模拟IC的设计者必须熟悉几乎所有的电子元器件。
杂质半导体 在本征半导体中,如果掺入微量的杂质(某些特殊元素),将使掺杂后的半导体(杂质半导体)的导电能力显著改变。根据掺入杂质性质的不同,杂质半导体分为电子型半导体(N型)和空穴型半导体(P型)两大类。
1.N型半导体
若在纯净的硅晶体中掺入微量的五价元素(如磷),这样,硅原子占有的某些位置会被掺入的微量元素(如磷)原子所取代。而整个晶体结构基本不变。磷原子与硅原子组成共价键结构只需四个价电子,而磷原子的外层有五个价电子,多余的那个价电子不受共价键束缚,只需获得很少的能量就能成为自由电子。由此可见,掺入一个五价元素的原子,就能提供一个自由电子。必须注意的是,产生自由电子的同时并没有产生空穴,但由于热运动原有的晶体仍会产生少量的电子空穴对。所以,只要在本征半导体中掺入微量的五价元素,就可以得到大量的自由电子,且自由电子数目远比掺杂前的电子空穴对数目要多得多。
这种以自由电子导电为主要导电方式的杂质半导体称为电子型半导体,简称N型半导体。N型半导体中存在着大量的自由电子,这就提高了电子与空穴的复合机会,相同温度下空穴的数目比掺杂前要少。所以,在N型半导体中,电子是多数载流子(简称多子),空穴是少数载流子(简称少子)。N型半导体主要靠自由电子导电,掺入的杂质浓度越高,自由电子数目越大,导电能力也就越强。
在N型半导体中,一个杂质原子提供一个自由电子,当杂质原子失去一个电子后,就变为固定在晶格中不能移动的正离子,但它不是载流子。因此,N型半导体就可用正离子和与之数量相等的自由电子去表示。