数字IC密码算法主要分三类:对称算法、非对称算法、杂凑算法。
SM1对称密码算法:一种分组密码算法,分组长度为128位,密钥长度为128比特。
主要产品有:智能IC卡、智能密码钥匙、加密卡、加密机等安全产品。
SM2椭圆曲线公钥密码算法(非对称):一种椭圆曲线公钥密码算法,其密钥长度为256比特。
SM3杂凑算法:一种密码杂凑算法,数字ic,其输出为256比特。
适用于SM22椭圆曲线公钥密码算法中的数字签名和验证。
SM4对称密码算法:一个分组算法,用于无线局域网产品。
SM7对称密码算法:一种分组算法,分组长度为128比特,密钥长度为128比特。
适用于非IC卡应用,例如门禁卡、参赛证、门票,支付类校园一卡通,公交一卡通,企业一卡通
**SM9非对称算法:**是基于对的标识密码算法,燃气ic卡上显示的数字代表,与SM2类似。区别于SM2算法,SM9算法是以用户的标识(例如:、邮箱等)作为公钥,省略了交换数字证书公钥过程。
适用于云存储安全、物联网安全、电子邮件安全、智能终端保护等。
瑞特威科技为你讲解数字IC的特点:
01生命周期可长达10年。
数字IC强调的是运算速度与成本比,数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。设计者必须不断采用更的算法来处理数字信号,或者利用新工艺提高集成度降低成本。因此数字IC的生命周期很短,大约为1年-2年。
02工艺特殊少用CMOS工艺
数字IC多采用CMOS工艺,而模拟IC很少采用CMOS工艺。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件,而CMOS工艺的驱动能力很差。此外,模拟IC关键的是低失真和高信噪比,这两者都是在高电压下比较*做到的。而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境,并且持续朝低电压方向发展。
03与元器件关系紧密
对于数字电路来说是没有噪音和失真的,数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此外由于工艺技术的限制,模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容,特别是高阻值电阻和大容量电容,只有这样才能提高集成度和降低成本。
某些射频IC在电路板的布局也必须考虑在内,而这些是数字IC设计所不用考虑的。因此模拟IC的设计者必须熟悉几乎所有的电子元器件。
针对时钟分频系数较大的情况下,数字ic设计公司,传统电路实现分频需要大量的寄存器,导致芯片功耗和面积增加的问题,提出了一种异步分频与门控时钟技术相结合的低功耗逻辑综合方案。基于HHGrace 0.11μm ULL工艺,数字ic验证目的,通过采用所提出的方案和使用Design Compiler工具,完成了Σ-ΔADC芯片中数字集成电路的逻辑综合。结果表明,使用该方案得到的数字IC的功耗为132.627μW。与传统方案相比,功耗降低了38.88%,面积缩小了2.7%。与门控时钟综合方案相比,功耗降低了25.43%。
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