数字IC密码算法主要分三类:对称算法、非对称算法、杂凑算法。
SM1对称密码算法:一种分组密码算法,分组长度为128位,密钥长度为128比特。
主要产品有:智能IC卡、智能密码钥匙、加密卡、加密机等安全产品。
SM2椭圆曲线公钥密码算法(非对称):一种椭圆曲线公钥密码算法,其密钥长度为256比特。
SM3杂凑算法:一种密码杂凑算法,其输出为256比特。
适用于SM22椭圆曲线公钥密码算法中的数字签名和验证。
SM4对称密码算法:一个分组算法,用于无线局域网产品。
SM7对称密码算法:一种分组算法,分组长度为128比特,密钥长度为128比特。
适用于非IC卡应用,例如门禁卡、参赛证、门票,支付类校园一卡通,公交一卡通,企业一卡通
**SM9非对称算法:**是基于对的标识密码算法,与SM2类似。区别于SM2算法,SM9算法是以用户的标识(例如:、邮箱等)作为公钥,省略了交换数字证书公钥过程。
适用于云存储安全、物联网安全、电子邮件安全、智能终端保护等。
根据CMOS数字IC管脚间的等效结构,给出了无偏置时任意两管脚之间的电压;其次,探讨了地开路时的输出管脚的状态;然后,车载数字影音导航系统,提取了电源浮空时的等效电路;后,利用所提取的等效电路,对二极管结构电源浮空电位和浮阱结构电源浮空电位进行了计算。
深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业,专业从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售,品类齐全,车载数字电视盒 拆,具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作,保证产品的优质品质和稳定供货。自公司成立以来,飞速发展,车载数字摄像头故障和维修方法,产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。
应用验证是指导IC元器件在系统中的可靠应用的关键,重点要关注应用系统对器件接口信号的影响,因此无论是采用纯软件还是软硬件协同的方式进行应用验证都需要先完成应用系统的PCB工作。本文提出的应用验证技术方案以基IBIS模型在多个平台进行PCB SI(Signal Integrity)的方式提取出所需的数据,实现对系统应用环境的模拟;在此基础上通过软件和软硬件协同两种方法来实现数字IC器件的应用验证。为保证应用验证的顺利进行,对方案中涉及到的IBIS建模、PCB SI和S参数的提取及等技术进行了研究。
提出的应用验证技术方案的指导下,以SRAM的应用验证为例进行了相关的技术探索。首先对IBIS模型建模技术进行了深入研究,萝岗区车载数字,并完成了SRAM以及80C32等相关IC器件的IBIS模型建模工作;接着基于IBIS模型进行PCB SI,模拟了SRAM的板级应用环境并提取了应用验证所需的数据;后分别对适用于SRAM的软件平台和软硬件协同平台进行了相关设计,并完成了SRAM的应用验证。通过对SRAM的应用验证,证明了本文所提出的应用验证技术方案的可行性。